微機(jī)臥式熱膨脹分析儀本儀器用于檢測固體無機(jī)材料、金屬材料的高溫膨脹性能，特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機(jī)材料、金屬制品的性能，為科研、教學(xué)提供*的測試手段。

產(chǎn)品型號(hào)：HPY

更新時(shí)間：2025-08-19

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熱分析儀器

熱機(jī)械分析儀綜合熱分析儀高溫差熱分析儀同步熱分析差熱熱重聯(lián)用儀微機(jī)差熱天平微機(jī)熱天平微機(jī)差熱儀差示掃描量熱儀HSC 高壓熱天平HTF 大劑量熱天平HWD 微機(jī)臥式熱膨脹分析儀HPY 氧化誘導(dǎo)期分析儀HYD 煤質(zhì)分析儀HJMF

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微機(jī)臥式熱膨脹分析儀

本儀器用于檢測固體無機(jī)材料、金屬材料的高溫膨脹性能，特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機(jī)材料、金屬制品的性能，為科研、教學(xué)提供*的測試手段。通過本儀器可完成試樣線變量、線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、軟化溫度、

燒結(jié)的動(dòng)力學(xué)研究、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、相轉(zhuǎn)變、密度變化、燒結(jié)速率控制（RCS）以及它們的變化曲線。也可根據(jù)用戶要求對試樣進(jìn)行氣氛保護(hù)，可抽真空，真空度2.5×10^-2Pa。

◆也適用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999對陶瓷磚線性熱膨脹的測定。

儀器特點(diǎn)
液晶實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)與數(shù)據(jù)。
試驗(yàn)中由用戶自行設(shè)定升溫速率，軟件PID控制線性升溫。
用標(biāo)準(zhǔn)樣品可以校正儀器各項(xiàng)指標(biāo)。
測量過程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖，也可人工修正，電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急速膨脹。
進(jìn)口位移傳感器，測量精度高，重復(fù)性好。

溫度范圍 HPY-2: 室溫～1400℃	HPY-1: 室溫～1200℃
	HPY-2: 室溫～1400℃
	HPY-3：室溫～1600℃
升溫速率	0.1℃/min～100℃/min
膨脹值測量范圍	±2mm
分辨率	0.5μm
試樣范圍	0-50mm任意可調(diào)